Broquet de polvorització ultrasònic al buit

Broquet de polvorització ultrasònic al buit

Un transductor piezoelèctric converteix les ones sonores d'alta-freqüència en energia mecànica, que després s'aplica al líquid, creant ones estacionàries dins de la fina pel·lícula de líquid aplicat a la punta del broquet. Quan les gotes surten de la superfície d'atomització del broquet, es descomponen en una boira uniforme de gotes de mida -de micres. El líquid entra pel centre del broquet relativament gran, atomitzant-lo sense pressió, impulsat per vibracions ultrasòniques dins del broquet.

Paràmetre:

Característiques estructurals

• Connexió:Una connexió de brida de buit garanteix un segellat hermètic entre el broquet i l'equip de buit, evitant que l'aire exterior entri al sistema de buit i afecti l'efecte d'atomització i l'entorn de buit.

• Material:El cos del broquet de polvorització ultrasònic al buit està fet normalment de titani, que ofereix excel·lents propietats acústiques, alta resistència a la tracció i resistència a la corrosió. La carcassa també està feta en titani perquè pugui funcionar per a tots els entorns.]

Avantatges

• Alta eficiència de transferència:Redueix l'ús de material i millora la taxa d'utilització dels materials atomitzats.

• No-obstrucció:Pot manejar materials-alts en sòlids i és adequat per a diversos tipus de líquids.

• Molt uniforme:La mida de la gota atomitzada varia mínimament i es distribueix dins d'un rang previst amb precisió, reduint els defectes de recobriment.

• Polvorització sense aire:Eliminant la necessitat d'atomització assistida d'aire-alta pressió-, és especialment adequat per a entorns de buit i pot aconseguir operacions d'atomització estables en condicions de buit.

Aplicacions

• Preparació del material:S'utilitza en aplicacions energètiques, com ara cèl·lules solars i piles de combustible, s'utilitza per preparar elèctrodes de pel·lícula fina-i aplicar catalitzadors, garantint una distribució més uniforme del material i millorant el rendiment de la bateria. Recobriment al buit: durant el procés de recobriment al buit, el material de recobriment s'atomitza i es diposita uniformement a la superfície del substrat, millorant la qualitat i la uniformitat del recobriment.

• Fabricació de semiconductors:S'utilitza per polvoritzar fotoresist i altres materials sobre hòsties microelectromecàniques (MEMS), permet una aplicació precisa de recobriment, complint els requisits de precisió de la fabricació de semiconductors.

• Investigació científica:Els broquets de polvorització ultrasònics al buit són equips essencials per a projectes d'investigació que requereixen experiments d'atomització en un entorn de buit, com ara l'estudi de les característiques d'atomització de líquids i processos de preparació de materials.

Pots contactar amb nosaltres per a qualsevol personalització especial

Etiquetes populars: Broquet de polvorització ultrasònic al buit, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzat