Solució de deposició de pel·lícula fina d'alta-precisió-per a entorns-segellats al buit

Solució de deposició de pel·lícula fina d'alta-precisió-per a entorns-segellats al buit

 

En camps de-fabricació de gamma alta, com ara la deposició de pel·lícules primes de semiconductors, el recobriment òptic de precisió i els nous recobriments funcionals energètics, els processos de polvorització tradicionals que funcionen en condicions atmosfèriques no poden satisfer les demandes d'alta-precisió i alta{2}}neteja de preparació de pel·lícules primes. La tecnologia de polvorització d'atomització ultrasònica de brida de buit de 60 kHz, que es basa en el principi de l'atomització ultrasònica d'alta-freqüència i combinada amb un sistema de subministrament de bomba d'injecció dissenyada-a mida, aconsegueix una polvorització estable i precisa en un entorn totalment segellat al buit-, evitant completament les interferències atmosfèriques. Aquesta s'ha convertit en una solució de procés bàsica per a la preparació de pel·lícules primes al buit i el processament de micro/nano recobriment, adequada per a diversos escenaris de producció integrada i R+D experimentals dins de les cambres de buit.

 

I. Principi de tecnologia bàsica: mecanisme d'atomització d'ultrasons d'alta-freqüència al buit-adaptable

60 kHz és la banda d'alta-freqüència preferida per a la polvorització d'atomització de precisió industrial. En comparació amb la polvorització ultrasònica de baixa-freqüència a 20 kHz i 40 kHz, aquesta banda ofereix freqüències de vibració més altes i una precisió d'atomització més forta. Mitjançant vibracions mecàniques d'alta-freqüència, es poden trencar recobriments líquids, solucions precursores, purins funcionals i altres mitjans en gotes ultrafines de mida uniforme-micres. La mida de les gotes concentrades i la baixa dispersió constitueixen les bases per a la formació uniforme de la pel·lícula. A diferència dels equips de polvorització ultrasònics de tipus obert-convencional, aquesta tecnologia utilitza un disseny d'estructura segellada de brida-de buit, abandonant el mode d'atomització de gas portador d'aire comprimit tradicional. Sense cap gas portador implicat durant tot el procés, evita fonamentalment les alteracions del flux d'aire a l'entorn de la cambra de buit, adaptant-se perfectament a les condicions-de tancament al buit.

 

El broquet central de l'equip es connecta perfectament a la cambra de buit mitjançant una brida de buit estàndard. L'arquitectura general segellada és adaptable a condicions de buit que van des de 13 Pa fins a 133 Pa. Fins i tot en condicions de pressió negativa dins de la cambra, manté una vibració estable d'alta freqüència-sense fuites, atenuació d'atomització o desequilibri de pressió. En un entorn de buit, les gotes ultrafines no es veuen afectades per la resistència de l'aire i l'oxidació, dipositant-se de manera uniforme i constant a la superfície del substrat. L'extensió de les gotes es millora significativament, formant un recobriment funcional ultra prim-exempt de forats-estenopeics, que resol els problemes de la indústria de dispersió de gotes, aglomeració d'oxidació i gruix de pel·lícula desigual que es troben en la polvorització atmosfèrica.

 

II. Avantatges bàsics del sistema: Capacitats de polvorització de precisió adaptades a les condicions de buit

1. Adaptabilitat total al buit, neteja del procés extremadament alta
Tot el sistema adopta un disseny integrat-segellat de brida sense estructura d'entrada d'aire externa, el que el fa totalment adaptable a l'entorn de treball segellat d'una cambra de buit. Pot completar tot el procés de polvorització en condicions de buit elevat. En un entorn de buit, no hi ha interferències d'oxigen, pols o vapor d'aigua, donant lloc a recobriments lliures d'impureses d'oxidació i residus de partícules, millorant considerablement la puresa i l'estabilitat de les pel·lícules funcionals. Això s'adapta perfectament a escenaris de producció amb alts requisits de neteja, com ara semiconductors, òptica de precisió i biomedicina. Simultàniament, l'equip és compatible amb diverses cambres de buit estàndard, admet la integració modular, és fàcil d'instal·lar i té una forta compatibilitat, permetent la connexió directa amb processos aigües avall com ara la deposició al buit i el recuit al buit.

 

2. Excel·lent precisió d'atomització, uniformitat de recobriment excepcional
L'atomització ultrasònica d'alta freqüència de 60 kHz-posseeix una estabilitat d'atomització extremadament forta, generant gotes ultrafines amb una mida de partícula uniforme i una consistència elevada. Combinat amb una bomba d'injecció personalitzada per a un subministrament de líquid de precisió de flux constant-, evita completament les anomalies d'atomització causades per les fluctuacions del subministrament de líquid. El recobriment final aconsegueix una uniformitat superior al 95%, amb el gruix de la pel·lícula controlat amb precisió a nivell de nanòmetre a micròmetre. El recobriment és dens, llis i lliure de pell de taronja i forats. En comparació amb els processos tradicionals de polvorització i recobriment per centrifugació, la qualitat i la consistència de la pel·lícula es milloren significativament, cosa que la fa especialment adequada per a recobriments funcionals ultra-fins i aplicacions precises de polvorització de micro-àrea.

 

3. Amplia adaptabilitat de mitjans i forta control del procés: aprofitant les característiques d'atomització d'alta freqüència de 60 kHz-i un sistema de flux ajustable-dissenyat a mida amb una bomba de xeringa, l'equip s'adapta a diversos medis líquids, incloses solucions aquoses, solucions d'alcòxid, tintes conductores, solucions fotoresistències i nanofluorescents. La polvorització d'atomització estable es pot aconseguir tant amb reactius de traça de baixa-viscositat com amb purins funcionals de-viscositat mitjana. El sistema admet la gestió intel·ligent de fórmules mitjançant una pantalla tàctil, emmagatzemant diversos conjunts de paràmetres del procés de polvorització. L'inici d'un-clic del procés de polvorització permet un control precís de la ruta de polvorització, la velocitat de subministrament de líquid, la potència d'atomització i els paràmetres de buit. El procés presenta una repetibilitat extremadament alta, el que el fa adequat tant per a la producció en massa com per a aplicacions d'investigació de laboratori.

 

4. Pèrdues extremadament baixes, eficiència energètica
La polvorització d'atomització per ultrasons es basa en vibracions d'alta{0}}freqüència per aconseguir una atomització sense pressió. Combinat amb una bomba d'injecció precisa per al subministrament de líquid, la taxa d'utilització del recobriment és molt superior a la de la polvorització pneumàtica tradicional, pràcticament sense dispersió ni residus de gotes, la qual cosa resulta en una pèrdua de material extremadament baixa. Simultàniament, l'equip compta amb un baix consum d'energia global i un funcionament estable. El mode de funcionament-segellat al buit elimina la necessitat de processos posteriors d'eliminació de pols i impureses, simplificant el procés de producció, millorant significativament l'eficiència del procés i reduint els costos de producció i R+D.

 

III. Escenaris bàsics d'aplicació
Aprofitant els seus avantatges bàsics de segellat al buit, alta precisió, gran neteja i gran controlabilitat, el sistema integrat d'atomització ultrasònica de brida de buit de 60 kHz + bomba d'injecció personalitzada s'utilitza àmpliament en camps de fabricació de precisió d'alta -. A la nova indústria energètica, es pot utilitzar per a la polvorització de la capa de catalitzador de cèl·lules de combustible, la deposició de la capa funcional de cèl·lules solars de pel·lícula fina- i la preparació del recobriment funcional del separador de bateries de liti; a la indústria dels semiconductors i l'electrònica, és adequat per al recobriment de micro-àrea de xip, recobriment aïllant a prova d'humitat-de plaques de circuits i processos de recobriment transparent de components optoelectrònics; en el camp de l'òptica de precisió, pot preparar pel·lícules òptiques anti-reflectants, pel·lícules anti{-reflectants i pel·lícules de protecció-resistents al desgast; en l'àmbit biomèdic, és adequat per a escenaris{10}}d'alta precisió, com ara el recobriment funcional del xip microfluídic i la preparació de pel·lícules de biosensor.

 

IV. Resum tècnic La tecnologia de polvorització d'atomització ultrasònica de brida de buit de 60 kHz, combinada amb els avantatges precisos del subministrament de líquids d'una bomba d'injecció de buit personalitzada-, trenca els colls d'ampolla dels processos de polvorització tradicionals en entorns de buit, aconseguint un procés de polvorització de precisió caracteritzat per segellat al buit, línies d'alta precisió i baixa pèrdua. Aquest sistema integrat elimina la dependència del gas portador, està segellat per adaptar-se a les condicions de buit i ofereix un control precís tant de l'atomització com del subministrament de líquid. Compleix perfectament amb els requisits del procés de preparació de pel·lícules primes d'alta gamma i recobriments de micro/nano precisió, omplint el buit tecnològic en la polvorització d'atomització fina en condicions de buit. És una solució bàsica d'equips de procés indispensable en els camps de la-fabricació de precisió d'alta gamma i la investigació i desenvolupament de nous materials, i els seus límits d'aplicació continuaran ampliant-se en indústries de-alta gamma com ara els semiconductors, la nova energia i l'òptica de precisió en el futur.